半导体设备板块今日震荡上行，背后的驱动因素主要有以下几点。首先，从产业景气看，晶圆厂扩产需求正持续向上游设备环节传导，爱建证券在最新行业点评中指出，中国台湾AI服务器8月出货保持高位，景气度正沿产业链向上游传导，国产半导体设备厂商直接受益于AI算力扩张带来的资本开支上行。其次，从政策维度看，工信部、国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展十五五规划》提出2030年营收突破30万亿元的目标，并明确推动集成电路全链条攻关，半导体设备作为自主可控的核心环节，有望持续受益于政策与资金的双重倾斜。再次，从技术迭代看，硅光SOI晶圆需求放量为上游设备材料打开新空间，沪硅产业硅光SOI晶圆明年批量出货，光通信景气向上游半导体材料与设备环节传导的逻辑进一步强化。此外，港股光通信股同云开科技股份有限公司步走强、海光芯正涨近6%，科技成长风格在内外盘形成共振，为半导体设备板块提供了情绪支撑。

　　机构认为，中原证券在半导体行业月报中指出，半导体行业26Q2保持快速增长，国内存储厂商业绩表现亮眼，设备材料环节有望随晶圆厂扩产持续受益。中信证券亦表示，从洁净室视角看，存储景气到Fab扩产的传导链条正在启动，国产半导体设备需求有望随资本开支上行而持续放量。