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立中集团:微晶硅铝新材料已小范围应用于半导体设备

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立中集团:微晶硅铝新材料已小范围应用于半导体设备(图1)

  (300428)发布公告,公司举行了投资者关系活动,主要内容包括公司主营业务的发展情况和

  公司定位为“铝合金和汽车轻量化零部件全球供应商”,构建了完整产业链,在方面,公司研发的微晶硅新材料已在半导体设备等领域小批量应用,2025年相关营业收入为774万元。

  同时,公司在材料技术创新方面取得多项核心技术与产品的行业奖项,并在新兴产业布局方面实现了销量和收入的大幅增长,如免热处理压铸合金销量增长214%,销售收入增长248%。此外,公司与北京伟景智能科技有限公司签署了5年定点采购协议,合同金额约7500万元,涉及人形机器人相关零部件的供应。

  在再生合金产业布局方面,公司依托国内及海外产能,构建全球化再云开科技股份有限公司生铝资源供应体系,并与中国再生资源集团合作,强化原材料供应渠道。公司还在铝合金车轮业务方面加速全球化布局,墨西哥工厂已全面投产,提升了对北美市场的竞争能力。