![年报]电科芯片(600877):中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见(图1)](http://img2.app17.com/products/big/20150731/201507310244286850.jpg)
中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”)作为中电科芯片技术股份有限公司(以下简称“电科芯片”或“公司”,曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”)发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问暨主承销商,根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定,中金公司对电科芯片2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目情况进行了核查,核查情况与意见如下:
年报及前期公告显示,公司于 2021年 12月公司发行股份购买资产并取得募集配套资金净额 8.75亿元,截至 2025年末累计投入进度为 65.30%。其中,“智能电源集成电路应用产业园建设项目”(简称电源项目)拟投入 3.18亿元,投入进度为 67.54%,计划达到可使用状态日期由 2023年 12月先后两次延期至2025年 12月、2026年 12月;“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”(分别简称功率项目、无线及新能源项目)计划达到可使用状态日期分别为 2026年6月、2026年 12月,投入进度分别为 79.29%、47.83%。截至 2025年末,公司固定资产、无形资产、开发支出账面价值分别为 2.37亿元、0.72亿元、0.77亿元,无在建工程。
请公司补充披露:(1)募投项目的建设周期、具体进度、后续投资建设安排,以及主要采购方名称及关联关系、采购内容及采购金额、形成资产情况等;结合市场环境及应用领域、业务发展规划、主营产品当前产能利用率等情况,说明电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢的具体原因,可行性是否发生重大变化,前期信息披露是否准确,并说明功率项目是否达到可使用状态。请保荐机构发表意见。
(1) 重庆西南集成电路设计有限责任公司(以下简称“西南设计”)-高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目
[注 2] 募投项目形成资产金额为 8,135.38万元,其中募集资金置换形成资产金额为 383.18万元,募集资金采购形成资产金额为 7,752.19万元。
一是西南设计在 2025年 3月被列入实体管控清单,原计划购置的相关进口仪器设备需要重新调研、调整;二是西南设计当前的科研生产场地已超负荷使用,部分大型设备购置后无场地使用,根据公司统筹规划计划 2026年 12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。
无线及新能源项目募集资金 33,656.38万元,建设周期为 5年,预计于 2026年 12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资房屋租赁投资、软硬件设备购置及安装投资、研发人员投资、其它研发费用投资等方面,截至 2026年 5月已投入 19,637.84万元使用率 58.35%,后续将完成测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等 1,1881.63万元投资,研发人员投资 1,200.00万元,其它研发费用投资 155.00万元,项目达到可使用状态时募集资金预计使用 32,874.47万元,使用率 97.68%。因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。
(2) 深圳市瑞晶实业有限公司(以下简称“瑞晶公司”)—智能电源集成电路①募投项目建设情况
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙 三路 16号宝龙专精特新产业园 3栋 104、204、304、404、504五层厂房 19,203.29平方米和 4栋 A座 301-324、 401-424、501-524、601-624四层 96间 4,038.48 宿舍 平方米
厂房采购时间: 2023年 12月 18 日,宿舍采购时 间:2024年 12 月 25日
后续计划于 2026年 12月前完成 10,008.01万元厂房及配套用房装饰装修、工艺设备等方面的投资,目前正在进行招投标相关工作。
一是募投项目实施地点及投资总额变更:由原广东省东莞市常平镇环常南路9号时代智汇工业园(生产基地)、深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇处启迪协信科技园(研发中心)变更为广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路宝龙专精特新产业园,投资总额由 32,792.11万元变更为 32,434.00万元,因原公告场地包含生产场所及研发中心,变更后为生产场所和宿舍楼,所以购置费及装修费也有所调整;
二是厂房正式验收延迟,部分楼层的电力供应能力不满足公司最新的生产需求,需做相应调整改造并扩容增加 572 KVA的电量,实际验收时间为 2025年 4月;
三是现有及新客户高精度生产工艺要求对原有生产布局、设备选型及铺设提出了更高的要求,加上上市公司的整体战略发展规划,在原有的设计上做了较大幅度优化修改,重新绘制装修平面图并核算评估结构荷载及其功能性。同时新方案尚需经过生产、工程、安全多部门联合评审,厂房及配套用房改造、装修的公开招标工作所需周期较长,并涉及后续生产线搬迁、设备安装调试等工作,因此建设周期较长。
在保持募投项目的实施主体、募集资金投资总额、资金用途等均不发生变化的情况下,统筹规划计划 2026年 12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。
电源项目募集资金 31,837.00万元,建设周期为 5年(含延期),预计于 2026年 12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资厂房及配套用房投资、装饰装修投资、工艺设备投资云开科技股份有限公司等方面,截至 2026年 5月已投入 21,502.01万元使用率 67.54%。后续将完成厂房及配套用房装修 3,734.96万元、工艺设备 6,273.05万元投资,项目达到可使用状态时募集资金预计使用 31,510.02万元,使用率 98.86%,因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。
(3) 重庆中科芯亿达电子有限公司(以下简称“芯亿达”)-高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目
通过该项目,芯亿达建成研发仿真平台、可靠性测试中心、完善芯片设计、验证、封装测试全流程配套条件;累计完成产品迭代升级、新产品研发 50余款,四款核心产品通过 AEC-Q100车规认证,产品高端市场准入能力显著增强。累计申请国家发明、实用新型等专利 52项,培养芯片设计、工艺验证、应用开发专业技术人才 33名。项目已经达到可使用状态。
3)了解公司电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢原因; 4)查阅募投项目前期信息披露文件,并核查信息披露准确性;
6)获取公司功率项目建成验收文件,以及项目产品及专利相关文件。功率项目已经达到可使用状态。
经核查,独立财务顾问认为:公司募投项目符合《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关法律法规的规定期、无线及新能源项目进度缓慢均具备合理的商业原因,公司按计划结合业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致,可行性未发生重大变化,前期信息披露准确;功率项目已经达到可使用状态。